TJ藍寶石襯底微結構加工石英玻璃群孔異形孔加工

藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍寶石基片。

藍寶石激光打孔加工優勢：

1、速度快、效率高：激光打孔的功率密度是l07-109W/cm2的高能激光束，能夠對藍寶石進行瞬時作用,作用世間只有10-3-10-5s,所以藍寶石激光打孔速度非常快，可以幫助客戶定做配套的夾具，讓藍寶石激光打孔加工過程全自動化操作，降低用人成本。

2、*、成本低：藍寶石激光打孔為無接觸加工，避免了機械鉆打微孔時易斷鉆頭的問題，也不會出現鉆頭斷裂毀壞藍寶石工件，增加報廢率，藍寶石激光打孔效率高，能為企業節省人工成本，還能提高經濟效益。

3、激光打孔性能穩定：藍寶石激光打孔機可以和自動控制系統配合，激光打孔孔徑小、深徑比大，通過程序控制可以連續、*地制作出小孔徑、數量大、密度高的群孔板，激光打孔工藝中固體激光器是激光領域zui穩定zui成熟產品之一。

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