TJ0.1mm硅片微結(jié)構(gòu)加工單晶硅鍍膜硅片激光切割

TJ0.1mm硅片微結(jié)構(gòu)加工單晶硅鍍膜硅片異形激光切割

華諾激光是一家依托國際*進激光技術(shù)，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，光纖激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設(shè)備等*進進*激光切割異型切割小孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

華諾激光依托*進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有***顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。

華諾激光一家*致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中科院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。