公司自主研發、生產銷售科舜(keshun)焊接材料與膠粘表面貼裝材料,主要產品有無鉛錫膏、無鹵錫膏、免洗錫膏、針筒錫膏、無鉛…
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產品品牌科舜電子
最小起訂≥1 普通
供貨總量1 普通
更新日期2021-09-02 17:38
品牌: |
科舜電子 |
所在地: |
廣東 東莞市 |
起訂: |
≥1 普通 |
供貨總量: |
1 普通 |
有效期至: |
長期有效 |
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環保紅膠生產廠家,也叫錫膏,英文名solderpaste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX&SOLDERPOWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC):該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有的影響; (二)、焊料粉: 焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點: A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響: A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據"中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)"中相關規定如下:"合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。"在實際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
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