進口Meister Abrasives雙盤研磨工具

    進口Meister Abrasives雙盤研磨工具：

  在醫學領域的應用

量身定制的牙科假牙和運作毫不費力的髖關節植入物是醫療行業兩個關鍵領域，Meister Abrasives的高精度研磨解決方案因其能夠實現復雜形狀和高表面標準而廣受贊譽。

  醫療行業的精密磨削

在醫療器械制造過程中，研磨用于塑造和拋光手術器械、骨科植入物和假肢以及牙科工具等設備的表面。該過程確保這些設備具有精細的表面和精確的形狀，這對它們的功能和效果至關重要。Meister Abrasives的 研磨解決方案可以加工硬質材料，如陶瓷，以及硬質涂層，如碳化鈦，從而實現 的表面質量和形狀幾何。定制Meister的研磨和拋光輪的能力，使它們在那些個性化需求至關重要的應用中表現得非常出色。

   瑞士Meister Abrasives雙盤研磨工具-具有良好的表面和尺寸精度：

Meister Abrasives的超硬結合金剛石和立方碳化硼砂輪工具在極小的壓力和材料去除下，實現高精度的平面度和平行度，從而減少工件的熱損傷風險。這些工具允許*制造，具有短加工周期、低磨損和長磨刀間隔。我們的砂輪產生非常細的表面光潔度，表面粗糙度低，非常適合對精度和表面質量有嚴格要求的應用。它們特別適用于需要平面平行度和高表面質量的大批量零件生產。

  Meister磨具的創新砂輪技術使主要晶圓和器件制造商能夠將晶圓準備步驟縮短至少。例如，UF6 DIA技術實現的超光滑表面輪廓使制造商能夠避免金剛石懸浮液的成本，大幅降低化學機械拋光（CMP）成本，并顯著提高產量。

   瑞士Meister Abrasives雙盤研磨工具在半導體領域應用：

  半導體產業在 范圍內為現代科技提供動力并推動創新。對半導體制造和加工的嚴格要求需要高的精度和質量。Meister Abrasives為半導體制造鏈中的不同步驟提供固定磨料研磨解決方案，從裸晶到成品微芯片。

  半導體的精密磨削

混合和玻璃粘結的磨具在半導體加工中代表了質量和可靠性上的質的飛躍。Meister Abrasives的金剛石磨具用于圓柱體、圓盤、種子和晶圓的磨削。憑借行業 的總表面粗糙度（Sa, Sz, 彎曲, 扭曲, TTV），表面質量在個位數埃的范圍內實現。Meister Abrasives特別開發的磨具用于處理包括碳化硅（SiC）、硅（Si）、多晶硅（poly-Si）、藍寶石（Al2O3）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAS）、鈮酸鋰（LiNbO3）、鉭酸鋰（LiTa）和極其堅硬的陶瓷等在內的多種材料。

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