TJ硅基表面微結構激光精密蝕刻單晶硅異形切割

TJ硅基表面微結構激光精密蝕刻單晶硅異形切割

華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設備，光纖激光切割異型切割小孔加工設備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設備等*進進*激光切割異型切割小孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

我司本著：“質量第*，用戶第*”的服務理念，完善的質量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供*的服務。

硅片激光切割的特點：

    1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩定。

    3、采用***可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。

  4、激光束易實現時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。

華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁工竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！