白光干涉表面輪廓儀

白光干涉表面輪廓儀用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、***參數作為評價標準。

產品功能

1）白光干涉表面輪廓儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化*功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等*分析功能。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

白光干涉表面輪廓儀以白光干涉技術原理，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。比如測量材料基體和鍍膜后表面形貌和粗糙度，測量材料的磨損性能（通過白光干涉儀測量磨損輪廓和粗糙度）。

結果組成

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

粗糙度分析操作步驟：

1. 將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態穩定；

2. 將夾具放置在載物臺上；

3. 檢查電機連接和環境噪聲，確認儀器狀態；

4. 使用操縱桿調節三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；

5. 完成掃描設置和命名等操作；

6. 點擊開始測量（進入***視圖窗口旋轉調整觀察一會）；

7. 進入數據處理界面，點擊“去除外形"，采用默認參數，點擊應用獲取樣品表面粗糙度輪廓；

8. 進入分析工具模塊，點擊參數分析，直接獲取面粗糙度數據，點擊右側參數標準可更換參數標準，增刪參數類型；

9. 如果想獲取線粗糙度數據，則需提取剖面線；

10. 進入數據處理界面，點擊“提取剖面"圖標，選擇合適方向剖面線進行剖面輪廓提取；

11. 進入分析工具界面，點擊“參數分析"圖標，點擊右側參數標準，勾選所需線粗糙度相關參數，即可獲取線粗糙度Ra數據。