Semitool_SRD,SEMITOOL甩干機

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SEMITOOL產品中的SRD旋轉沖洗甩干機是根據國際、國內半導體產業的發展和市場需求，研究開發的旋轉沖洗甩干設備。該機型具有高潔凈度旋轉沖洗甩干功能。本系列機型可以適應從φ25mm到φ200mm直徑（包括方形和其它特殊形狀）片式材料的旋轉沖洗甩干工藝。可用于半導體晶片、砷化鎵材料、掩膜版、太陽能電池基片、藍寶石、鈮酸鋰、光學鏡片、磁盤、光盤、醫用玻璃基片等類似材料的高潔凈度沖洗甩干。是半導體濕法清洗工藝中必不可少的主流設備之一。

SEMITOOL psc-101旋轉清洗干燥機

描述：

SEMITOOLpsc-101旋轉清洗干燥機采用去離子水沖洗和加熱的氮氣干燥全自動晶片襯底后的濕化學方法。有兩個雙層干衣機和潔凈室中一堆烘干機。該系統使用一個可編程的方法來自動處理晶圓。

規格/性能：

一種電阻率探針可監測浴中的化學濃度（稱為“漂洗電阻率”），以確保完全去除化學品。

無點式干燥氮氣加熱器。

可編程的食譜包括漂洗，質量沖洗，清洗，和干燥周期。

支持樣本量：

最大晶片直徑：200毫米（8英寸）

晶圓直徑：75毫米（3英寸），100毫米（4英寸），150毫米（6英寸），和200毫米（8英寸）。

掩模尺寸：125毫米（5英寸），150毫米（6英寸）。

支持的小片段：沒有。

典型應用：

晶圓和掩模清洗和干燥。

一、主要達到的技術性能指標

1．電源及電氣控制安全性技術要求

1.1電壓：AC220V/110V

1.2頻率：50Hz±1Hz

1.3功率：3kW

1.4整機絕緣電阻大于2MΩ（用1000V兆歐表測）

1.5各功能開關、按鍵、安全互鎖功能、緊急開關應使用靈活、動作可靠。

1.6設備表面平整、光滑、色調一致。設備內、外各種安全、警告標志齊全。

1.7在設備接地標志處可靠接地。

2．使用氮氣的相關安全性技術要求

2.1使用氮氣壓力：0.23～0.28MPa（Max）

2.2使用氮氣耗量：200～280L/min(單腔)

2.3氮氣接口管徑：OD 3/8英寸(紅色標記)

2.4氮氣過濾精度：≤0.1μm(或按用戶要求配置)

2.5設備用氮氣接入處減壓閥位置應有明顯禁調標志，嚴禁設備在高于氮氣設定壓力時操作運行。（提示用戶按要求配置）

2.6未經過潔凈化處理的氮氣管路嚴禁直接接入設備使用，避免對設備造成污染

3．去離子水的相關安全性技術要求

3.1使用去離子水壓力：0.25～0.3MPa（推薦）

3.2使用去離子水耗量：8～12L/min(單腔)

3.3去離子水接口管徑：OD 3/8英寸(藍色標記)

3.4設備排水口管徑：OD 32mm(UPVC管)

3.5未安裝過濾器或未經過潔凈化處理的去離子水管路嚴禁直接接入設備使用，避免對設備造成污染。

二、解決方案

根據客戶產品及要求，對SEMITOOL甩干機進行工裝及載體設計，以及后期的工藝參數調整。為客戶提供方案設計，模擬實驗，現場應用等一體化技術服務。