納米燒結銀膏AS9378和微米燒結銀膏區別

微米銀膏作為電子封裝材料已得到應用，與納米銀膏燒結連接相比，微米銀膏銀顆粒的尺寸較大，其燒結溫度較高貨燒結壓力較大，燒結連接特性也有一定差異。

對比分析納米銀膏與微米銀膏燒結連接強度的差異：將微米銀膏與納米銀膏在相同條件下燒結連接鍍銀銅塊，在5MPa條件下，納米銀膏燒結接頭的剪切強度是微米銀膏的9倍多。納米銀膏在低燒結壓力條件下其剪切強度有明顯優勢。

對比分析納米銀膏與微米銀膏燒結接頭斷口情況，將燒結接頭在顯微組織下分析，納米銀膏接頭燒結層與鍍銀層結合較好，燒結層為微孔結構，孔隙率低。納米銀膏燒結層導熱率高于微米銀膏燒結層，使用納米銀膏有利于延長電子器件的使用壽命。