薄板PCB|雙面電路板|多層電路板|PCB打樣廠家

深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業從事PCB線路板生產的高新技術企業。可為您提供高精度、高密度的單面，雙面，多層剛性線路板印制。其產品工藝包括全板鍍金、沉鎳/金、導電碳漿、防氧化助焊劑（OSP）、化學沉錫、無鉛噴錫板等系列。主要以超薄COB線路板，高端無鹵線路板，超薄UDP線路板，超薄PCB線路板，NFC線圈天線PCB，超長超薄LED線路板，RFID智能卡PCB板的生產。產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫療、軍工以及電力等各高科技領域。約60%的產品出口，行銷北美、歐洲、日本、印度及中東等地區。產品廣泛應用到通訊、航空、工控、汔車、醫療以及軍工等各高科技領域。 不管你需要快周期的樣品，還是大小量的生產，我們都能夠輕松地滿足你的需求。

PCB生產工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、電鍍鎳/金 ，沉金、化學鎳/金等、OSP等。
2、PCB層數Layer 1-20層
3、最大加工面積PCB板600×400mm Single/
4、板厚0.1-5.0mm 最小線寬0.075mm 最小線距0.075mm
5、最小成品孔徑： 0.15mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差0.80.05mm 0.8 0.10mm
8、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等 .
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，最高精度可做到+/-5%。

PCB拼板的十點注意事項

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；
5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區；
6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；
8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片； 9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的**FP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；