傳統(tǒng)所使用的散熱導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等，但是隨著工業(yè)和科學技術(shù)的發(fā)展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。
一、導熱硅膠墊是通過什么制作而成
以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料
二、導用硅膠墊制作的常用基材與輔料
有機硅樹脂（基礎原料）
1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑
2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無機著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）
4.交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）
5.催化劑（工藝成型要求）
注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙
填料包括以下金屬和無機填料：
1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；
2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；
3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；
4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/span>
三.導熱硅膠可以分為導熱硅膠墊和非硅硅膠墊片
絕大多數(shù)導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。
1、導熱硅膠墊墊
導熱硅膠墊又又根據(jù)產(chǎn)品的導熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類，沒個都有自己不同的特性
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以**工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求
四：導熱硅膠墊的工作原理
總概：導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣
1.金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量
2.非金屬填料的導熱機理
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等
五、合肥中航納米---提高導熱填料的晶型完整性
隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網(wǎng)絡的形成。導熱填料 高導熱填料 絕緣導熱材料 氮化鋁導熱 氮化硼導熱 球形氧化鋁導熱填料
